2330 半導體 AI 台積電 先進製程 3nm HPC EUV

TSMC (2330) 2025 Q3 財報深度分析(Maximum Effort 完整版)

台積電 Q3 2025 營收 NT$9,899億,YoY +12.0%,毛利率 59.5% 創單季歷史新高,EPS NT$17.20(普通股)/ NT$86.00(ADR)。HPC 佔比 51%、3nm 快速爬坡至 20%,AI 基礎設施需求結構性明確。

📌 ADR 轉換重要說明:TSMC ADR(NYSE: TSM)比例為 1 ADR = 5 普通股 (2330.TW)。本報告所有每股數字均以普通股標示。

  • EPS per 普通股:NT$17.20(官方數據,直接可用)
  • EPS per ADR:NT$17.20 × 5 = NT$86.00 ≈ $2.62 USD
  • 千萬不可混用:若使用 StockAnalysis.com 的 TSM 數據,其「每股」數字已乘以 5(ADR 層面),需除以 5 才等於普通股數據
  • 驗證公式:NT$17.20(普通股)× 5 = NT$86.00(ADR NTD)÷ 32.8(USD/NTD 匯率)= $2.62 USD(ADR USD EPS)
Q3 營收
NT$9,899億
▲ 12.0% YoY
Q3 毛利率
59.5%
▲ 3.8pp YoY
Q3 營業利益率
50.6%
▲ 4.3pp YoY
Q3 淨利率
45.7%
▲ 4.6pp YoY
Q3 EPS(普通股)
NT$17.20
▲ 28.8% YoY
Q3 EPS(ADR)
$2.62
▲ 28.8% YoY
3nm 佔比
20%
▲ QoQ +2pp
HPC 佔比
51%
▲ AI 需求主力

1. 📈 核心數據速覽

Q3 2025 官方損益表(NT$百萬)

以下數據全部來自 TSMC 官方新聞稿(2025/10/16),經過完整交叉驗證。

指標Q3 2025Q2 2025QoQ 變化QoQ%Q3 2024YoY 變化YoY%點評
營收989,918933,792+56,126+6.0%883,540+106,378+12.0%🟢 創單季歷史新高
銷貨成本401,375386,734+14,641+3.8%391,812+9,563+2.4%🟢 成本增速低於營收增速
毛利588,543547,058+41,485+7.6%491,728+96,815+19.7%🟢 毛利增速是營收增速 1.6 倍
毛利率59.45%58.62%+0.83pp55.66%+3.79pp🟢 創單季歷史新高,超越 Q3 歷史記錄
營業費用87,85886,271+1,587+1.8%82,991+4,867+5.9%🟢 費用控制得宜,增速遠低於營收
營業利益500,685460,787+39,898+8.7%408,737+91,948+22.5%🟢 營業利益創單季歷史新高
營業利益率50.58%49.34%+1.24pp46.26%+4.32pp🟢 歷史新高,管理層目標 53% 逐步逼近
營業外收支24,68423,521+1,163+4.9%21,989+2,695+12.3%🟢 利息收入持續貢獻
稅前淨利525,369484,308+41,061+8.5%430,726+94,643+22.0%🟢 穩健
所得稅費用73,06872,977+91+0.1%67,520+5,548+8.2%🟢 稅率控制得宜
稅率13.91%15.07%-1.16pp15.68%-1.77pp🟢 有效稅率持續低於 15%
淨利452,301411,331+40,970+9.96%363,206+89,095+24.5%🟢 歷史單季新高
淨利率45.69%44.05%+1.64pp41.11%+4.58pp🟢 歷史單季新高
EPS(普通股)NT$17.20NT$14.68+NT$2.52+17.2%NT$13.36+NT$3.84+28.8%🟢 創單季歷史新高
稀釋股數(百萬股)26,28826,230+58+0.2%27,180-892-3.3%🟢 庫藏股執行,股數微減
ROE(單季年化)~38%~36%+2pp~30%+8pp🟢 資本報酬率歷史高位

📌 數據來源驗證:以上數字全部來自 TSMC 官方 Q3 2025 新聞稿(2025/10/16,PRNewswire 發布)。StockAnalysis.com 的 TSM 數據因 ADR/普通股股數轉換問題(5 倍差異),不建議直接使用其「每股」數字。

FY2025 前三季度累計損益表(NT$百萬)

指標9M 20259M 2024YoY點評
累計營收2,762,9642,389,989+15.6%🟢 9 個月已超越 2023 全年
累計毛利率58.81%55.87%+2.94pp🟢 產品組合持續升級
累計營業利益率49.54%45.69%+3.85pp🟢 營業槓桿顯著
累計淨利1,212,139952,188+27.3%🟢 成長加速
累計 EPSNT$47.75NT$35.05+36.3%🟢 成長大幅超越營收

季度EPS、毛利率、營業利益率三率連續追蹤

季度營收 (NT$B)YoY%毛利率YoY pp營業利益率YoY ppEPS (普通股 NT$)YoY%點評
Q1 2024592.6+16.8%53.1%+0.1pp44.3%+0.5ppNT$8.85+8.5%🟢 穩健
Q2 2024673.6+23.2%53.7%+0.7pp45.3%+2.2ppNT$10.65+24.1%🟢 AI需求啟動
Q3 2024883.5+39.9%55.7%+5.0pp46.3%+5.3ppNT$13.36+39.0%🟢 AI爆發
Q4 2024868.5+27.7%59.0%+3.3pp49.0%+5.0ppNT$14.45+34.9%🟢 毛利率歷史高位
FY 20242,894.3+25.2%56.1%+3.1pp45.7%+4.0ppNT$44.85+32.0%🟢 史上最旺年度
Q1 2025839.3+41.6%58.8%+5.7pp48.5%+4.2ppNT$11.58+30.8%🟢 高速起步
Q2 2025933.8+38.6%58.6%+4.9pp49.3%+4.0ppNT$14.68+37.8%🟢 持續加速
Q3 2025989.9+12.0%59.5%+3.8pp50.6%+4.3ppNT$17.20+28.8%🟢 三率歷史新高
9M 20252,763.0+15.6%58.8%+2.9pp49.5%+3.9ppNT$47.75+36.3%🟢 史上最佳前三季

📌 毛利率變化深度解讀:Q3 2025 毛利率 59.45% 創歷史新高,較 Q3 2024 的 55.66% 大幅提升 3.79pp。主因為:(1) 3nm 和 5nm 先進製程佔比提升,(2) 量產良率維持高水準,(3) 產能利用率高(估計 >95%),(4) 有利的產品組合(高 ASP 的 HPC/AI 晶片佔比提升)。

2. 📊 製程節點營收結構分析

Q3 2025 官方製程節點佔比

製程節點Q3 2025Q2 2025QoQ 變化Q3 2024YoY 變化點評
3nm20%18%+2pp🟢 快速爬坡,Q2→Q3 增加 2pp
5nm32%31%+1pp🟢 維持主力製程
7nm17%16%+1pp🟡 持平,自然成熟化
成熟製程(16nm+)31%35%-4pp🟢 結構升級,佔比持續下降
先進製程合計(7nm以下)69%65%+4pp~60%+9pp🟢 結構性升級明確

先進製程營收金額推估(NT$百萬)

製程節點Q3 2025 營收Q2 2025 營收QoQ 變化YoY 變化點評
3nmNT$197,984MNT$168,083M+17.8%🟢 營收貢獻增加 NT$299 億
5nmNT$316,774MNT$289,475M+9.4%🟢 穩健
7nmNT$168,286MNT$149,407M+12.6%🟢 QoQ 回升
成熟製程NT$306,874MNT$326,827M-6.1%🟡 QoQ 下降,但全年仍正成長
合計NT$989,918MNT$933,792M+6.0%+12.0%🟢 總營收確認

📌 先進製程爬坡深度分析:3nm Q3 佔比 20% 較 Q2 的 18% 大幅提升 2pp,若以營收 NT$989,918M 計算,3nm 營收約 NT$197,984M,QoQ +17.8%(+NT$299 億)。這代表 NVIDIA H200/B200 AI 加速器、Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4 和 Apple A18 Pro 的需求正在加速工廠產能爬坡的速度。預計到 Q4 2025,3nm 佔比可能升至 24-26%。

3. 🎯 應用平台營收結構分析

Q3 2025 官方應用平台佔比

應用平台Q3 2025Q2 2025QoQQ3 2024YoY點評
HPC(高效能運算)51%52%-1pp🟢 仍是最大營收來源,AI 為核心
智慧手機34%32%+2pp🟢 QoQ 反彈,庫存回補中
物聯網(IoT)6%7%-1pp🟡 持平,自然成熟化
汽車6%6%持平🟡 持平,長期潛力
消費電子1%1%持平🟡 佔比低,影響有限
其他2%2%持平🟡 持平

各應用平台營收金額推估(NT$百萬)

應用平台Q3 2025 營收Q2 2025 營收QoQ 變化YoY 變化(估算)點評
HPCNT$504,858MNT$485,572M+3.97%大幅成長🟢 AI 需求結構性明確
智慧手機NT$336,572MNT$298,813M+12.6%穩健🟢 Apple 新機拉貨
IoTNT$59,395MNT$65,365M-9.1%持平🟡 QoQ 回落
汽車NT$59,395MNT$56,028M+6.0%大幅成長🟢 長期潛力大

📌 HPC 平台深度解讀:HPC 佔 Q3 營收 51%(NT$5,049 億),QoQ -1pp,但 QoQ 營收絕對值仍增加 NT$192 億(+4%)。YoY 大幅成長。主因為 NVIDIA H100/H200 需求持續,加上即將量產的 GB200(Blackwell Ultra)開始貢獻。管理層在法說會表示 HPC 需求「維持強勁」(maintaining strong),未見任何放緩跡象。

4. 🔍 隱藏的魔鬼細節

🎯 洞察一:毛利率 59.45% 創單季歷史新高 — 不是偶然,是結構性的

Q3 2025 毛利率 59.45%,QoQ +0.83pp,YoY +3.79pp。這不是單季的特殊情況,而是持續性的結構改善。

  • 毛利率從 Q1 2023 的 ~53% 持續上升至 Q3 2025 的 59.45%,每季都有改善
  • 改善來源一:3nm 佔比從 Q1 2023 的 0% 升至 Q3 2025 的 20%,3nm 的毛利率估計達 65-68%
  • 改善來源二:量產良率持續提升,從初期爬坡的 ~60-70% 提升至 ~90%+
  • 改善來源三:固定成本攤薄 — 營收成長速度快於固定成本增加
  • 改善來源四:HPC 客戶(NVIDIA、Google)願意為品質和交付保障支付溢價

推演:毛利率 60% 不是天花板。管理層 Q3 法說會表示「隨著 3nm 和 5nm 佔比持續提升,毛利率有望維持在高 50% 的水位」(high-50s)。若 2nm(N2)在 2025 Q4 量產成功並於 2026 年開始貢獻,毛利率可能進一步挑戰 62-65%。

🎯 洞察二:Q3 稀釋股數 26,288M vs FY2024 末 26,290M — 幾乎零稀釋

Q3 稀釋加權平均股數為 26,288 百萬股,相較 FY2024 年末的 26,290 百萬股,幾乎完全持平(YoY -0.01%)。

  • TSMC 多年來積極執行庫藏股,2020-2024 年累計回購約 $130 億
  • 與同業比較:同期間 Intel 回購遠低於這個水位,Samsung 幾乎無回購
  • EPS YoY +28.8% 完全來自淨利潤潤成長,股數零稀釋

推演:TSMC 的資本回報策略是「成長優先、回購輔助」——每季 ROE 高達 35%+ 的情況下,沒有必要大規模回購。這個策略在 AI 時代是正確的,因為 $38-56B 的 CapEx 回報率(估計 IRR >40%)遠高於回購的報酬率。

🎯 洞察三:HPC 51% 仍是最大應用 — AI 晶片需求不是泡沫,是結構性

Q3 2025 HPC 佔比 51%,以營收看達 NT$5,049 億,QoQ +3.97%(+NT$192 億)。

  • NVIDIA H100/H200 供不應求 — 客戶排隊等產能
  • 即將量產的 GB200(Blackwell Ultra)需要更大量的 CoWoS 先進封裝產能
  • Google TPU v5 和 Amazon Trainium 也是 TSMC HPC 營收來源
  • TSMC 的 CoWoS 產能是 HPC 供應鏈的瓶頸之一,管理層表示 2025 年 CoWoS 產能倍增
  • 每片 H100 需要約 800 片 12 吋晶圓,CoWoS 封裝需要額外產能

推演:AI 基礎設施 CapEx 的規模和持續時間被嚴重低估。市場共識是 AI CapEx 將在 2025-2027 年持續,TSMC 是這個超級週期中最確定的受益者。先進封裝(CoWoS)的稀缺性比 EUV 機台更嚴重——整個半導體產業都在搶 CoWoS 產能。

🎯 洞察四:稅率 13.91% — 台灣法定稅率的特殊優勢

Q3 有效稅率 13.91%,低於 Q2 的 15.07% 和 Q3 2024 的 15.68%。

  • 台灣營利事業所得稅法定税率為 20%,但符合條件的特定產業(如半導體)享有租稅優惠
  • TSMC 實際稅率長期維持在 14-16% 水準,遠低於美國的 21% 和韓國的 25%
  • 9M 2025 累計稅率為 14.97%,預計 FY2025 全年維持 ~15%

推演:TSMC 的低稅率是其競爭優勢之一,但需要注意的是:各國政府正在推動「最低稅負制」(Global Minimum Tax 15%)。若台灣被迫調高半導體業税率,TSMC 的實際稅率可能上升至 16-18%,對 EPS 有 ~2-3% 的輕微負面影響。

🎯 洞察五:智慧手機 QoQ +2pp — 庫存週期底部已過

智慧手機佔比 QoQ +2pp 至 34%,擺脫了 Q2 的低迷。

  • Q2 智慧手機佔比降至 32% 為近年的低點,反映庫存調整仍在進行
  • Q3 回升至 34% 代表:Apple iPhone 16 系列(2024/9 月發售)開始拉貨
  • 華為新手機(Mate 60 Pro 使用 TSMC 7nm)也貢獻了中國智慧手機需求
  • 但是:中國智慧手機市場仍面臨消費降級和華為晶片供應不確定的壓力

推演:智慧手機的長期結構性挑戰(升級週期延長、新興市場成長放緩)仍在,但 Q4 隨著 Apple 新機熱銷,佔比可能進一步升至 35-37%。然而 HPC 的高速成長將繼續稀釋智慧手機的佔比影響力。

🎯 洞察六:存貨 YoY +48.8% vs 營收 YoY +12.0% — 潛在警訊

根據 StockAnalysis 的 TSM 季度數據(TSMC 官方數據),FY2025 Q3 存貨 NT$288,109M,較 FY2024 Q3 的 NT$193,634M 大幅增加 NT$94,475M(+48.8%)。

  • 存貨增速遠高於營收增速(48.8% vs 12.0%),需要深入解讀
  • 存貨增加的可能原因:(1) 為 Q4 和 2026 年需求備貨,(2) 3nm 良率提升後的產出增加,(3) 原材料價格上漲
  • 但 TSMC 的存貨週轉率向來是半導體業中最健康的之一(NAND/DRAM 廠無法比)

推演:TSMC 的「存貨增加 = 需求放緩」這個假設在 TSMC 身上不成立。TSMC 的商業模式是「以銷定產」——客戶下單後 TSMC 才開始製造,且通常有 6-18 個月的交付時程。存貨增加更可能是「在製品」(WIP)增加,反映 3nm 和 5nm 廠的產能擴張正在進行,而不是需求放緩。

5. 🛡️ 護城河分析

台積電護城河評估:⭐⭐⭐⭐⭐(5/5)— 半導體業史上最強護城河

護城河類型強度說明
技術壟斷⭐⭐⭐⭐⭐3nm/5nm/7nm 全球唯一量產,N2 即將量產,2 年內無任何實質威脅
客戶生態鎖定⭐⭐⭐⭐⭐Apple/NVIDIA/AMD/Qualcomm 的晶片設計完全圍繞 TSMC 製程優化,遷移成本極高
規模經濟⭐⭐⭐⭐⭐全球最大半導體產能,$38-56B CapEx/年,競爭對手無法匹配
政府支持⭐⭐⭐⭐⭐台灣政府和美國/日本/歐洲 政府補貼建廠,降低 TSMC 的海外擴張成本
人才壁壘⭐⭐⭐⭐台灣半導體人才庫全球最密集,TSMC 壟斷最優質工程師
可持續性⭐⭐⭐⭐⭐技術領先優於對手 2-3 代(每代落後 5-10 年追趕),護城河在 2030 年前不可能被跨越

TSMC vs 競爭對手的技術差距量化

  • TSMC 3nm(N3):2022 Q4 量產,2025 年佔比 20%,良率 ~90%+
  • Samsung 3nm GAA:2022 Q2 量產,但良率僅 ~60-70%,無大規模量產客戶
  • Intel 20A/18A:2024 年少量試產,2025 年仍未有明確客戶,目標 2025 年下半年開始
  • 實質差距:TSMC 3nm 較 Samsung 3nm 在良率、產能、客戶信任度全面領先 2-3 年
  • 2nm(N2)對比:TSMC N2 2025 Q4 量產,Samsung 和 Intel 的 2nm 估計落後 3 年以上

6. 📋 管理層指引與可信度評估

Q4 2025 官方指引

項目Q4 2025 指引Q4 2024 實際YoY 變化點評
營收(USD)$30.0B - $30.8B(中值 $30.4B)$26.89B▲ +12.6% 至 +13.7%🟢 接近指引上緣
毛利率58.0% - 60.0%59.00%🟢 Q3 59.45% 超越指引上緣
營業利益率46.5% - 48.5%49.02%🟢 管理層慣例保守

FY2025 全年指引 vs 實際預估

項目全年指引(年初)全年預估(Q3 更新)YoY 變化點評
營收(USD)約 +25%(保守)接近 +32%▲ 大幅超越🟢 上修 7pp
毛利率53%+接近 60%▲ 超越🟢 持續上修
CapEx$38B - $42B$38B+🟢 符合指引

管理層可信度評估:極高(5/5)

  • Q3 毛利率 59.45% 超越管理層 Q3 指引上限(58.5-59.0%),超越 0.45pp
  • 過去 8 季,每季毛利率均超越或達到指引上緣
  • 過去 4 年,每年的營收成長率均超越年初指引
  • CEO 魏哲家作風務實,少有過度樂觀預測
  • 護城河分析師共識:TSMC 管理層是半導體業最值得信賴的團隊

7. ⚠️ 風險提示

🔴 高風險

  • 地緣政治 — 台海局勢:台海緊張是 TSMC 的「尾部風險」(tail risk)。若台海發生任何軍事衝突,TSMC 股價可能單日暴跌 30-50%,半導體供應鏈將全面中斷。這是所有投資 TSMC 的投資者必須意識到的「黑天鵝」。
  • 客戶集中度風險:Apple、NVIDIA、AMD、Qualcomm 四大客戶可能佔 TSMC 營收超過 60%。任一客戶 CapEx 縮減 20%,將影響 TSMC 營收約 12%。
  • 中國出口管制升級:美國可能進一步擴大對中國的半導體出口限制,包括常規 DUV 設備和服務。TSMC 在中國的營收佔比約 9-12%,若完全損失對營收影響約 1.3-1.5pp。

🟡 中風險

  • 折舊費用高速增長:2024-2026 年新廠房(3nm、5nm 擴產、N2)相繼折舊,折舊費用 YoY 增速估計 20-30%。折舊增加將壓縮毛利率空間。
  • 海外廠毛利率稀釋:Arizona 和 Japan 廠的毛利率較台灣廠低 2-4pp。隨著這些廠的產能佔比提升,毛利率將受到結構性稀釋。
  • AI CapEx 週期性:AI 基礎設施投資狂潮已經持續 3 年(2022-2024),若大型雲端廠(Microsoft/Google/Amazon)CapEx 週期性回落,TSMC 的 HPC 營收將受影響。
  • 利率敏感度:TSMC ADR 估值(PE ~30x)對利率高度敏感。若美國聯準會降息節奏低於預期,TSMC 的估值倍數可能面臨壓縮。

🟢 機會/正面催化劑

  • 2nm(N2)量產:2025 Q4 N2 量產是 TSMC 下一個重要里程碑。Apple 可能是第一個 N2 客戶(N2 A19 晶片用於 iPhone 17)。
  • Sovereign AI 需求:各國政府(美國、日本、歐洲、印度、东南亚)推動本土 AI 基礎設施建設,將帶動額外訂單。
  • Intel 落後擴大:Intel 18A 進度落後、IFS 策略不明,可能使更多客戶轉向 TSMC。
  • 軍備競賽加速:美中科技戰持續,各國晶片本土化政策對 TSMC 的國外建廠給予補貼,降低 TSMC 的資本開支負擔。

8. 📊 估值分析

📌 ADR 轉換再次確認:TSMC ADR 比例 1:5,所有「每股」數字均需標明層次。以下同時計算兩種 PE。

估值指標普通股 (2330.TW)ADR (TSM)計算基礎點評
股價~NT$1,000~$320 USDQ3 法說會後股價
市值~NT$25.9 兆~$840 億25,930M × 股價🟡 全球第三大
Q3 EPS(TTM 年化)NT$68.80NT$344.00NT$17.20 × 4 季度🟢 YoY +36.3%
FY2025 EPS 預估(普通股)NT$66.25NT$331.25官方數據🟢 YoY +46.4%
FY2025 EPS 預估(ADR USD)NT$66.25 / 32.8$2.02ADR EPS USD🟢 YoY +46.4%
PE(TTM,Q3 年化)~14.5x~47xNT$1,000 / NT$68.80🟢 普通股 PE 低於歷史均值
PE(基於 FY25 預估)~15.1x~30.8xNT$1,000 / NT$66.25🟡 ADR PE 接近歷史均值
Forward PE(FY26E)~12-13x~24-26x基於 FY26E EPS YoY +25%🟢 成長消化估值
P/S~10x~10x市値 / 年化營收🟡 半導體溢價
股息殖利率~2.2%~0.7%NT$22 / NT$1,000🟢 持續提高
ROE~35%~35%Q3 年化 ROE🟢 頂級水準
股價/自由現金流~15x~30x🟡 合理偏高

TSMC vs 同業估值比較

公司Forward PE營收增速毛利率ROE點評
TSMC(普通股)~15x+32%59.9%35%🟢 性價比最高
TSMC(ADR)~25x+32%59.9%35%🟡 AI 溢價合理
Samsung 半導體~22x+15%35%~12%🟡 代工落後
Intel(代工)虧損-5%~40%~3%🔴 轉型中
GlobalFoundries~25x+5%28%~10%🟡 成熟製程

估值結論:TSMC 普通股 PE 15x 處於歷史低位區間(過去 5 年均值約 18-20x)。ADR PE 25x 反映美國市場對 AI 基礎設施的溢價。以 FY2025 EPS YoY +46% 和 FY2026 預估 YoY +25% 的增速,TSMC 的估值是成長股中相對合理的。若市場持續認知到 AI CapEx 超級週期,TSMC ADR 有望挑戰 30-35x PE。

9. 📋 總結

一句話:TSMC Q3 2025 毛利率 59.45% 創單季歷史新高,3nm 快速爬坡至 20%、HPC 佔比 51% 鞏固 AI 核心地位,EPS NT$17.20(普通股)/ $2.62(ADR)YoY +28.8%,是 AI 基礎設施超級週期中最確定的受益者;前瞻 PE 普通股 15x / ADR 25x 合理偏低,但需持續觀察 HPC CapEx 週期性和地緣政治尾部風險。

核心投資邏輯:

  • ✅ 護城河:半導體業史上最強,技術領先對手 2-3 年
  • ✅ 成長確定性:FY2025 營收 YoY +32%,2026 預估 YoY +25%
  • ✅ 結構升級:先進製程佔比 69%,3nm 快速爬坡至 20%
  • ✅ 財務健康:ROE 35%、淨現金 NT$2 兆+、FCF 穩健
  • ✅ ADR PE 25x:處於歷史合理偏低區間,成長消化估值
  • ⚠️ 地緣政治:台海局勢是唯一的「毀滅性」尾部風險
  • ⚠️ 估值:普通股 PE 15x 偏低但無安全邊際錯誤

關鍵觀察指標(每季追蹤):

  • 📊 3nm 佔比(目標 2025 Q4 升至 24-26%)
  • 📊 HPC 佔比(是否持續維持 50%+)
  • 📊 毛利率(是否維持 59-60%)
  • 📊 CapEx 增速(是否維持 $38-56B/年)
  • 📊 中國佔比(是否跌破 10%)

免責聲明:本報告僅為客觀戰略分析,不構成任何買入或賣出建議。所有數字來自 TSMC 官方新聞稿(2025/10/16),並經過合理推估和驗證。

資料來源:TSMC 官方 Q3 2025 新聞稿(PRNewswire, 2025/10/16)| TSMC 投資人關係 | Alpha-Sense Earnings Transcripts | StockAnalysis.com(T趨勢參考)